Fabricación de circuitos impresos

Fabricación de circuitos impresos simple y doble faz con las siguientes características

1- Materiales FR4, FR2, y CEM; según especificación del cliente. El material usado por defecto es FR4 (resina epoxi/fibra de vidrio), ya que es un material con muy buenas propiedades mecánicas, químicas, y eléctricas. El espesor Standard de este es de 1,6 mm con un laminado de cobre de 35 micrones de espesor (1 onza/pie cuadrado). Para otro tipo de materiales consultar.
2- Perforaciones metalizadas con 25 micrones de espesor de cobre. El proceso de metalizado se realiza mediante metalización directa, un proceso de última generación que consiste en un material oxidante saturado de varios tipos de monómeros que al combinarse forman polímeros conductivos que se depositan sobre la perforación haciendo posible el proceso galvánico o de metalización. Esto evita el paso del material base por gran cantidad de baños químicos, los cuales son difíciles de mantener, lo que acota mucho el error, garantizando un anclaje del metalizado del agujero de alta calidad.
3- Máscara antisoldante realizada con tintas de curado Ultra Violeta por lo que el PCB no se somete a temperatura para el secado de la máscara antisoldante, obteniendo así un producto final sin stress térmico. Esta se puede pedir en colores verde (Standart), azul, y rojo.
4- Serigrafía de componentes realizada en tinta de curado Ultra Violeta (producto final sin stress térmico), en colores blanco o negro, según especificación del consumidor.
5- Corte por router según contorno especificado con una precisión de +/- 4 mill.
6- Panelizado precortado por V-Scoring  (troquelado), lo que optimiza notoriamente los tiempos de montaje de componentes.
7- Terminación Lead-Free (libre de plomo), según normas Europeas Rohs. La directiva 2002/95/CE de Restricción de ciertas Sustancias Peligrosas en aparatos eléctricos y electrónicos, (RoHS del inglés "Restriction of Hazardous Substances"), fue adoptada en febrero de 2003 por la Union Europea. La directiva RoHS entró en vigor el 1 de julio de 2006. Restringe el uso de seis materiales peligrosos en la fabricación de varios tipos de equipos eléctricos y electrónicos: plomo, mercurio, cadmio, cromo hexavalente, PBB, PBDE. Para cumplir con dicha directiva la empresa Sigma Circuitos Impresos a adoptado tres tipos de terminación libre de plomo: OSP (organic solderability preservative); Plata Química; o Estaño Selectivo.

• OSP: se trata de un polímero orgánico que se combina con la superficie del cobre, protegiendo el pad de la oxidación y haciendolo óptimo para la soldadura. Este compuesto es incoloro, por lo que el pad se ve de color cobre. Es ideal para procesos de soldadura de una sola etapa.

• Estaño Selectivo: consiste en un depósito químico de estaño puro, aumentando considerablemente la soldabilidad de cobre. En este caso el pad se ve de color plateado. Esta terminación tambien se utiliza para procesos de soldadura de una etapa.

• Plata Química: como su nombre revela es un proceso de deposición química de plata, lo que crea una película de este último material sobre el cobre, haciéndolo muy soldable. Al igual que en el caso del estaño el pad queda de color plateado. Esta terminación es apta para procesos de más de una etapa

Previo a la aplicación de cualquiera de estos tres tipos de protección al cobre se le realiza un microataque, lo que crea una determinada porosisdad en el cobre, haciendo que la soldadura tenga un mejor anclaje.

8-Tres controles de calidad; dos controles intermedios, y un control final; lo que garantiza un producto final sin defectos provenientes de la fabricación

9-Montaje de circuitos impresos de grandes y pequeñas series, mediante procesos de última generación, lo que garantiza soldaduras de alta calidad, y una gran velocidad de respuesta.